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MATERIAL PROFILE

SCM5H00 | HTC PEEK

熱伝導性と電気絶縁性の両立を目指したPEEK系圧縮成形素材です。放熱性や絶縁特性が要求される精密部材の材料選定に使用されます。

製品概要

熱伝導性と電気絶縁性の両立を目指したPEEK系圧縮成形素材です。放熱性や絶縁特性が要求される精密部材の材料選定に使用されます。

主な特長

  • 高熱伝導性(5 W/m·K以上)
  • 絶縁性(表面抵抗値 10¹³ Ω以上)
  • 高耐熱性
  • 圧縮成形用母材

主な用途

  • 放熱・絶縁部品
  • 電子機器向け構造部材
  • 精密切削部品

材料・加工のご相談

材質選定・供給形状・寸法・加工条件についてご相談を承ります。物性値はグレードや試験条件により異なりますので、詳細は個別にご確認ください。

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